造成电路板孔壁镀层空洞的原因是什么？

造成电路板孔壁镀层空洞的原因是什么？

电路板孔壁涂层空洞的原因是什么？

电路板孔壁涂层空洞的原因是什么？

电路板孔壁涂层空洞的原因是什么？

电路板孔壁涂层空洞的原因是什么？

孔壁涂层的空洞是印刷电路板孔金属化的常见缺陷之一，也是容易导致印刷电路板批量报废的项目之一。导致涂层空洞的因素很多，其中P是常见的TH空涂层，通过控制药水的相关工艺参数，可以效果优良降低PTH涂层空洞的产生。然而，其他因素不容忽视。只有通过仔细观察，了解涂层空洞的原因和缺陷的特点，才能及时解决问题，保持产品质量。接下来，让我们了解两个主要原因及其对策。

1、PTH孔壁涂层造成空洞

PTH孔壁镀层空洞主要为点状或环状空洞，具体原因如下：

(1)沉铜缸铜含量、氢氧化钠和甲醛浓度

首先要考虑铜缸的溶液浓度。一般来说，当其中任何一种含量低于标准值的10时，铜含量、氢氧化钠和甲醛浓度成比例%会破坏化学反应的平衡，导致化学铜沉积不良和点状空洞。因此，铜缸的药水参数应优先调整。

(2)槽液温度

槽液的温度对溶液的活性也有重要影响。每种溶液一般都有温度要求，有的要严格控制。因此，应随时注意槽液的温度。

(3)控制活化液

低二价锡离子会导致胶体钯的分解，影响钯的吸附，但只要定期添加活化液，就不会造成大问题。活化液控制不能与空气混合，空气中的氧会氧化二价锡离子，也不能有水进入，会导致SnCl2的水解。

(4)清洗温度

清洗温度常被忽略，清洗温度为20℃以上，如果低于15℃它会影响清洁效果。冬天，水温会变得很低，尤其是在北方。由于清洗温度低，清洗后板的温度也会变得很低。进入铜缸后，板的温度不能立即升高，沉积效果会受到铜沉积金时间损失的影响。因此，在环境温度较低的地方，也要注意清洗水的温度。

(5)整孔剂的使用温度、浓度和时间

药液的温度有严格的要求。过高的温度会导致整孔剂的分解，降低整孔剂的浓度，影响整孔的效果。其明显特点是孔内玻璃纤维布处有小孔。只有适当配合药液的温度、浓度和时间，才能达到良好的整孔效果，节约成本。还需要严格控制药液中积累的铜离子浓度。

(6)还原剂的温度、浓度和时间

恢复的作用是去除钻污后残留的锰酸钾和高锰酸钾。药液相关参数的失控会影响其功能。其明显特点是孔内树脂有点空。

(7)振荡器和摇摆

振荡器和摆动失控会造成环形空洞，主要是因为孔内气泡未排除，孔板厚度比高。其明显特点是孔内空洞对称，孔内铜部分铜厚正常，图形电镀层(二次铜)包裹全板涂层(一次铜)。

2.孔壁涂层的空洞是由图形转移引起的

图形转移引起的孔壁涂层空洞主要为孔口环形和孔中环形，具体原因如下：

(1)预处理刷板

刷板压力过大，全板铜和PTH孔口处的铜层被刷磨掉，使后面的图形电镀无法镀铜，导致孔口环形空洞。其明显特点是孔口铜层逐渐变薄，图形电镀层包裹在整个板涂层中。因此，刷板压力应通过研磨痕迹测试来控制。

(2)孔口残胶

控制过程参数在图形转移过程中非常重要，因为预处理干燥不良、膜温度和压力不当会导致孔的边缘残留胶和孔的环孔。其明显特点是孔内铜层厚度正常，单面或双面孔为环孔，延伸至焊盘，断层边缘有明显的蚀刻痕迹，图形涂层未包裹整个板。

(3)微蚀预处理

应严格控制预处理的微腐蚀量，特别是干膜板的返工次数。主要原因是由于电镀均匀性，孔内涂层厚度较薄。过度返工会导致整个板孔中的铜层变薄，最终导致孔中的环形无铜。其明显特点是整个板涂层逐渐变薄，整个板涂层包裹在图形涂层中。

电路板孔壁涂层空洞的原因是什么？

电路板孔壁涂层空洞的原因是什么？

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